硬盘与碟片电镀：化学镀镍磷
发布日期：2012-01-12 浏览次数：1852
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硬盘与碟片电镀：化学镀镍磷
硬盘化学镀镍磷是在经过精细表面加工的镁铝合金表面镀上l2．5μm的镍磷合金，为以后的表面真空镀磁记录膜层作基底。化学镀镍磷的含磷量约为12％，要求镀层应力低且为压应力。镀层必须光洁无任何缺陷，这样才能保证在工作时的高速运转的性能。 (1)工艺流程 除油一水洗一水洗一有机酸蚀一水洗一水洗一一次浸锌一退锌一二次浸锌一水洗一预镀活化镍一水冼一去离子热水洗(制件预热70～80℃，lmin)一化学镀镍一水洗一干燥。 (2)工艺配方 ①除油 碳酸钠 | 20g／L | 温度 | 70～80℃ | 磷酸钠 | 20g／L | 时间 | l～3min |
②酸蚀 硫酸 | l00g／L | 温度 | 室温 | 酒石酸 | 50g／L | 时间 | 30～60s |
③浸锌 a．一次浸锌 氧化锌 | 5g/L | 硝酸钠 | lg／L | 氢氧化钠 | 50g／L | 温度 | l5--27℃ | 酒石酸钾钠 | 50g／L | 时间 | 30～60s | 三氯化铁 | 2g／L |
b．二次浸锌 氧化锌 | 20g／L | 硝酸钠 | lg／L | 氢氧化钠 | l20g／L | 温度 | 20～25℃ | 酒石酸钾钠 | 50g／L | 时间 | l0～30s | 三氯化铁 | 2g／L |
④退锌 ⑤活化镍 硫酸镍 | 120g／L | 阳极 | 纯镍板(99．99％) | 硫酸铵 | 35g／L | 温度 | 55～65℃ | 氯化镍 | 30g／L | 电流密度 | 先大电流9～13A／dm2镀30s再降至4--5A／dm2镀3～5min | 柠檬酸 | 140g／L | 葡萄糖酸钠 | 30g／L |
⑥化学镀镍 硫酸镍 | 30g／L | 稳定剂 | 39g／L | 次磷酸钠 | 30g／L | pH值 | 5～6 | 苹果酸 | 30g／L | 温度 | 85～95℃ | 丁二酸 | l6g／L | 沉积速度 | 6pm／h |
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