在印制板生产企业,干膜被用来制造高密度精细导线印制电路板,一般可制作0.1~0.3mm线宽和间距的印制导线。 在图像转移工艺中用干膜有其独特的优点,例如进行化学切削加工特殊形状的零件,利用干膜来进行图像转移,工艺简单,不需模具,生产周期短,加工后的零件不产生毛刺等。 超高频印制板便是利用干膜制造的,其他液体光致抗蚀剂是不能与之相比的。这是由于干膜比液体光致抗蚀剂所形成的抗蚀膜要厚得多,当采用图形电镀工艺时,电镀金属可完全沉积在抗蚀膜的槽内,它不会超出槽的高度而向外延展,形成严重的镀层增宽,从而使印制电路的尺寸精度和形状得到保证。 干膜的理论极限分辨率为12.5μm,这就是说干膜能够做12.59m线宽和间距的图像。 |