在印制电路板表面电镀锡铅合金镀层的优点是：价格低廉，防护性能和可焊性能较好。电子工业中技术关键之一就是材料的可焊性能。镀层可焊性能的优劣直接影响到整机的质量。当电镀锡铅合金镀层中锡、铅质量含量比为6：4左右时，锡铅二元合金成分接近于锡铅合金最低共熔点的共晶成分。因为熔点低，并且与通常使用的焊锡成分基本相同，这样在焊接过程中，镀层与焊锡就能很好地互熔。但在电镀过程中，受各类条件因素的影响，锡铅合金的含量比不可能准确地保证在6：4，所以，锡铅合金中锡的含量可在50％～70％范围之内，那么镀层的熔点就可能接近于最低共熔点，而能较好地保证其可焊性能。 印制板锡铅合金电镀溶液一般都采用氟硼酸盐电镀溶液，它有以下优点和缺点： ①沉积速度快； ②阳极、阴极电流效率高； ③溶液组成比较简单； ④溶液稳定性好； ⑤溶液导电性及覆盖能力高； ⑥可在室温下操作； ⑦环境污染较严重； ⑧有较高的分散能力。 |
