化学测厚法也可以称作化学溶解法，其原理是使用相应的化学试液溶解镀层，然后用称重或化学分析的方法测定镀层厚度，用这种方法测得的厚度是平均厚度。这种方法用在塑料电镀上比在金属基体上可靠性更高一些，在印刷线路板的化学镀层测厚中也经常被用到。在金属基体上做时，一定要保证基体不被浸蚀或溶解。 测量可以用已经镀好的产品样件进行，也可以用预先制作的试片进行。当用样品时，要用体积或面积较小(质量在200g以内)的零件进行。先对样件进行称重，化学溶解后，清洗干净再称重，用于各种镀层的化学溶解液见表3—4所列。 如果是用空白试片测量，则与有镀层的样件相反，要先对试样进行有机和化学除油，并对试样先进行称重后，再电镀，然后对镀后的试片称重。这时的计算则是以镀后的重量减镀前的重量，所得重量差与先镀后退的一样，是镀层的重量。 表3-4化学溶解法测厚所用溶液和方法
采用称重法的试样，在溶解完全后，取出试样清洗干净并经干燥和冷却后称重，可用感量为0．Olmg的天平，最好是用分析天平。 采用化学分析法的试样，在溶解完全后，取出试样用蒸馏水冲洗，但冲洗水要留在化学溶解液内，然后分析溶液中的金属的质量。平均厚镀的计算分别采用以下公式： (1)称重法 (2)化学分析法
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