电化学测厚法是目前应用最为广泛的方法，它是根据可溶性阳极在电解条件下溶解的原理，在被测镀件上取一个待测点，在这个点位安装一个小型电解槽，在通电的作用下，让镀层作为阳极溶解，当到达终点时，阳极溶解电位会有一个明显的电位跃迁而指示终点，然后通过对这个小型面积上溶解的金属量的计算，换算成镀层的厚度。所以也叫电解测厚法或电量法。由于电子计算机技术的引入，在最新的电解测厚仪上现在可以直接读取经换算后的镀层厚度，并且可以打印测试验结果。 电解法所采用的测试溶液要求对镀层没有化学溶解，且阳极电流效率为l00％。电解法的优点是对极薄的镀层也可以有测量结果，并且可以用于多层镀层的一次性分镀层测定。同时，这种方法与基体材料无关，对是否为磁性镀层也没有关系，对温度的敏感性不像化学法那样高。唯一的缺点是破坏性的，不过经检测后的制件仍可以返工后再用。因此电化学测厚法是现在比较流行的方法。 |
