环球电镀网
当前位置: 首页 » 电镀技术 » 电镀工艺 » 正文

化学镀铜前基板清洁处理工艺:基板除油

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-03  浏览次数:1219

   选择合适的除油剂清除印制板表面及孔壁的油污和指纹,使印制板呈现一个清洁的表面,以便能使化学镀铜的质量得到保证。下表列举了几种常用的除油液配方及操作条件。

常用除油液配方及操作条件

主要成分

配 方

1

2

3

碳酸钠/(g/L)

40~60

 

 

磷酸三钠/(g/L)

30~50

 

 

氢氧化钠/(g/L)

 

8~12

 

OP乳化剂/(g/L)

2~3

 

 

洗衣粉/(g/L)

 

5

 

NCT/FAC清洗剂

 

 

5%

硫酸(d=1.84)

 

 

3%

 

 

92%

温度/℃

40~60

40~60

40~50

时间/min

3~5

2~3

5~10

 

网站首页 | 网站地图 | 友情链接 | 网站留言 | RSS订阅 | 豫ICP备16003905号-2