(1)孔壁去除环氧沾污 印制板在钻孔时会产生瞬时高温，热量高度聚积，使孔壁表面温度超过环氧树脂玻璃化温度，造成孔壁产生一层很薄的环氧树脂固化物，用常规的除油方法很难将其处理干净，易使后面的化学镀铜出现故障。 去除环氧沾污的方法主要有以下两种。 ①高锰酸钾氧化法 将多层板浸在有机溶液中使环氧树脂溶胀，然后在50℃的高锰酸钾溶液中氧化除去环氧树脂。水洗时高锰酸根会分解形成二氧化锰沉淀在板面上，这就会造成二次污染，为此还需进行还原处理。此工艺不方便操作。 ②硫酸一氢氟酸处理法 首先用浓硫酸处理30s，使硫酸根与环氧基反应产生溶于水的环氧磺化物，从而达到去除孔壁环氧沾污的目的。接下来用氢氟酸水溶液腐蚀露出来的玻璃纤维，使孔壁光滑，以利于化学镀铜。 (2)孔壁调整处理 用硫酸处理环氧树脂后，印制板孔壁上残留有带强负电性的磺酸根基团。由于胶体钯活化剂是负电性的电核基团，会被磺酸根抑制而难以吸附在孔壁上，使凹蚀处理后的环氧树脂表面没有铜的沉积，而呈现黑色斑点。采用阳离子表面活性剂对其进行调整处理后，使带负电性的表面转变为带正电性，使其很容易吸附胶体钯活化剂，最终能得到均匀的化学镀铜层。孔壁调整处理配方如下：
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