粗化的目的是使印制板有一个清洁而又粗糙的表面，使化学镀铜层和基体铜箔之间结合牢固，保证图形电镀层不会分层开裂。典型粗化处理液配方如下：
铜在以上粗化液中的反应为： Cu+H2O2+H2S04一CuS04+2H20 粗化液中没有稳定剂时，溶解的铜离子会促使H20。快速分解：
稳定剂的加入可阻止H2O2分解，还可以改变蚀刻铜的速率。当加入稳定剂有较高的蚀刻速率时就可以在室温下操作，当出现蚀刻速率较低时则可以适当加热后再进行粗化处理。 粗化处理应注意以下几方面的问题。 ①确定较为理想的粗化速率。铜箔粗化过量，会造成铜的浪费，还会使玻璃基体过于裸露；粗化深度不够，又会造成化学镀铜层与基体铜箔表面结合力下降。有条件的情况下可采用简单的失重法来计算铜的粗化速率：
理想的粗化速率是l～1．5μm／min，较好的粗化速率是2～5μm／min。 ②新配制的粗化溶液。为保持粗化速率恒定，新配制的粗化液可保留1／4的旧液。 ③应注意操作温度及H2O2含量对粗化速率的影响。根据生产量应经常分析H2O2的含量，并及时进行调整。另外，连续生产时应控制板面处理负载在0．6～1．2dm2／L之间，负载过高的情况下，溶液温度会迅速升高，造成铜的过腐蚀故障，以致影响后续镀铜。 ④手工操作应注意不要采用铁制挂具。要经常更换清洗水，保证水质不被有害杂质污染而使Hz0。处于稳定状态。 |
