(1)硫酸铜 硫酸铜作为主盐在水溶液中电离出铜离子，是电镀时阴极上得到铜镀层的主要来源。在高分散能力光亮酸性镀铜溶液中，硫酸铜含量控制在80～100g／L，其浓度比普通硫酸盐镀铜溶液中的硫酸铜含量低50％左右，其真正意义就在于提高镀液的分散能力。提高硫酸铜含量虽然可以提高允许电流密度，避免高电流区出现烧焦现象，但镀液的分散能力则会有所下降。 (2)硫酸 镀液的导电性随硫酸的增加而增加。镀液的分散能力和镀层的机械性能受硫酸浓度的影响，当镀液分散能力下降时，除考虑硫酸铜的影响外，还应着重考虑硫酸的影响；硫酸浓度太低还会影响镀层光亮范围；如果镀液分散能力较好，但其镀层的延展性降低，就应考虑硫酸浓度是否太高。一般硫酸浓度控制范围为160～220g／L为好。 (3)氯离子 光亮硫酸盐镀铜溶液中不可缺少氯离子，在溶液中它起活化剂的作用，可帮助铜阳极板正常溶解。在氯离子含量过高的情况下，镀层小电流区发暗，光亮度下降，而且阳极容易发生钝化现象；如果氯离子含量太低，容易产生条纹状粗糙镀层，还会出现针孔和镀层烧焦缺陷。氯离子一般应控制在60～80mg／L之内。 当溶液中误加过量的氯离子时，采用以下方法进行处理。 ①沉淀法 向含过量氯离子的镀铜溶液中加入碳酸银，使碳酸银与氯离子生成氯化银沉淀，然后用精密滤芯过滤除去沉淀。沉淀还可以回收。 碳酸银与氯离子发生反应如下。 Ag2C03+2C1-+2H+一2AgCl↓+H20+C02↑ ②电解法 用不锈钢制成瓦楞形状作为阴极，用钛板作阳极进行电解处理，Cl-以氯气的形式逸出，达到除去过量氯离子的目的。 (4)光亮剂 硫酸盐镀铜溶液中加入的光亮剂实际上是由整平剂、润湿剂、分散剂和光亮剂组合而成的。现在印制板生产中使用的光亮剂都是由专业供应商供应的，其消耗的量根据供应商提供的使用说明来进行补加。在添加剂与氯离子的协同作用下才能达到镀铜预期效果，镀层中内应力也可以降至最小。 |
