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印制电路板制作过程所涉及的表面涂覆工艺及流程:孔金属化
发布日期:2012-05-03 浏览次数:
1118
传统工艺有
化学镀
铜工艺,现在有部分企业采用直接电
镀铜
技术。
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印制电路板用高分散能力镀铜液:光亮酸性镀铜溶液中各成分的作用
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2012年05月03日更新
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