环球电镀网
当前位置: 首页 » 电镀技术 » 电镀工艺 » 正文

印制电路板制作过程所涉及的表面涂覆工艺及流程:孔金属化

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-03  浏览次数:1103

   传统工艺有化学镀铜工艺,现在有部分企业采用直接电镀铜技术。

网站首页 | 网站地图 | 友情链接 | 网站留言 | RSS订阅 | 豫ICP备16003905号-2