镀层的沉积速度是指单位时间内所镀得的镀层的厚度。在电镀过程中，影响镀层厚度的因素较多，因此，在描述镀层的沉积速度时，要有一些限定条件，比如是采用的什么镀液(工艺)；是在什么电流密度条件下电镀和所用镀液的电流效率如何等，这样才可以使电镀的速度有可比性。具体测量镀层厚度时，就是在确定了这些因素后，取单位面积的试片经前处理、干燥后称重，然后在单位时间内电镀，再经清洗后干燥、冷却、称重。将所得重量减去初始重量，即得所沉积的金属的质量。’再除以单位面积和所用时间，即可得单位时间的镀层厚度。 可以用相关公式验证所测的沉积速度： 式中V—镀液沉积速度，µm／h； δ-镀层平均厚度，µm； t—时间，min和h； M一金属的摩尔质量，g／mol； i—电流密度，A／dm2； η-电流效率，％； n—电沉积反应中单一离子还原为金属原子时所得的电子数目； F—法拉第常数，26．8A·h／mol； d—所测金属的密度，g／cm3。 |
