在电子电镀制品中，镀层的钎焊性能是一项重要指标。不同的‘镀层对同一种焊料的亲和能力是不同的，同一种镀层的不同状态下对焊料的亲和力也是不同的，例如镀层中的杂质和含量、结晶状态等，都会影响镀层与焊料的“润湿”能力。因此经常需要对镀层进行焊接性能的试验。 常用的方法是焊料流布面积法。这种方法是取同样质量和体积的焊料，放置在待测镀层的表面，待测镀层样板要平放，保证焊料在熔化后只能平行流布而不向某一方向倾流。将放有这种焊料的试片放入恒温箱中在250℃下烘2min，然后取出，冷却后用面积仪测量焊料流布的面积，焊料流布的面积越大，这种镀层的焊接性能就越好。 另一种测试方法是考核镀层达到最佳焊接效果的时间，这是将焊料置于焊料锅内，保持熔融状态，并保持温度在250℃，然后将接受测试的同样尺寸规格的镀层试片浸了相同焊剂后，全部浸入焊料锅内浸焊料，按不同的时间取出，通常以秒为单位，选用l～l0s为范围，以在最短的时间内可以全部被焊料“润湿”为最好。这种试验的好处是可以找到最适合焊接的镀层工艺。因为在实际焊接操作中，电烙铁在焊接件上停留的时间越短越好，一旦时间拖长，热量会向制件其他部位传递，这样不仅会影响焊接质量，增加焊接难度，也可能影响产品的其他部件，同时生产的效率也会下降。因此，考核可焊性指标时加进时间因素是必要的。 |
