破坏性试验是指试验过程中试样会受到破坏，试验完成后试样不再具有原设定的使用价值。比如试验中试样被溶解、被切割，或镀层被退除、样件被折弯等。因此，对于试样是产品或试样价值较高时，一般不采用破坏性试验的方法。当一种产品不宜做破坏性试验而又需要有这种破坏性试验的数据时，就需要制作替代性试片，这时需要取与被检产品相同的材料制作成方便测试的试片，让其经历与被测产品完全相同的电镀工艺流程，再对这种替代试片进行破坏性试验，从而得出可供参考的参数。当基体材料的性能不影响镀层或对测试没有影响时，也可以采用与原产品不同的基体材料。 |
