硫酸盐光亮镀铜的工艺规范是什么?

   成分和工艺条件

   1#

   2#

硫酸铜(CuS04·5H2O)／(g／L)

硫酸(H2SO4)／(g／L)

1,2-亚乙基硫脲(N)／(g／L)

2一硫基苯并咪唑(M)／(g／L)

四氢噻唑硫酮／(g／L)

150～290

50～70

0.0005～O．0007

0.0005～0.001

150～220

50～70

0.0005～O．001

   成分和工艺条件

   1#

   2#

聚二硫二丙烷磺酸钠／(g／L)

聚乙二醇／(g／L)   

十二烷基硫酸钠／(g／L)

氯离子／(g／L)

0.016～0.02

0.O5～O.1

0.O5～0.2

0.O2～O.08

0.Ol5～0.02

0.03～0.05

0.05～0.15

0.O2～0.08

温度／℃

阴极电流密度／(A／dm2)

阳极

10～40

2～4

含磷0.1％～0.3％铜板

10～25

2～3

含磷0.1％～0.3％铜板