这是镀钯的常用工艺，其工艺规范如下： 二氯二氨基钯[Pd(NH3)2cl2] 20～40g／L； 氯化铵(NH4C1) 20～25g／L； 氢氧化铵[NH4OH，25％(质量分数)] 40～60g／L； 游离氢氧化铵 5．5～6．5g／L： pH 8．9～9．3： 温度 l8～250C： 电流密度 0．25～0．5A／dm2： 阳极 钯或铂。 由于用不溶阳极，使用中需要注意补充钯盐。Pd2+在15～18G／L为宜，小于10G／L时镀层发黑。溶液pH值一定要在8以上，否则钯盐会沉淀，pH值过高时镀层上易产生气流条痕。氯化铵含量过高，镀层上会有红膜或黑色条纹，含量太低镀层发花。游离氢氧化铵含量太高镀层会出现黑色条纹或斑点，太低阳极上会产生黄色沉淀。 铜是有害杂质，会使镀层发脆，结合力差。当cu2+大于lg／L时溶液只能报废，回收钯盐。 |
