| 由于氰化预镀铜工艺存在镀液剧毒、污染环境等问题, 作为替代工艺, 本文研究了HEDP(羟基乙叉二膦酸) 直接镀铜新工艺, 分析了镀液主要成分的作用及操作条件的影响, 并与氰化物预镀工艺进行了比较。实验表明在此工艺条件下, 镀液的分散能力与覆盖能力与氰化镀铜相当, 电流效率比氰化镀铜高得多, 可达90% 以上, 镀层结合力良好, 基本无脆性, 具有代替氰化物镀铜的良好前景。
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发布日期：2012-04-05 浏览次数：1145
| 由于氰化预镀铜工艺存在镀液剧毒、污染环境等问题, 作为替代工艺, 本文研究了HEDP(羟基乙叉二膦酸) 直接镀铜新工艺, 分析了镀液主要成分的作用及操作条件的影响, 并与氰化物预镀工艺进行了比较。实验表明在此工艺条件下, 镀液的分散能力与覆盖能力与氰化镀铜相当, 电流效率比氰化镀铜高得多, 可达90% 以上, 镀层结合力良好, 基本无脆性, 具有代替氰化物镀铜的良好前景。
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