银铅合金有什么特点?

    铅质较软并具有良好的润滑性能和附着性能，还具有熔点低易焊接，物理化学性能非常稳定的特点。当银层中含有微量的铅则可提高镀层的耐磨性能，增加电子行业接插件的插拔次数。

银铅合金的电镀工艺举例于后：

氰化银                        30g／L：

酒石酸钾                      40g／L：

氰化钾                        22g／L：

氢氧化钾                      0．5g／T,：

碱式醋酸铅                    4g／1．：

温度                          20～30℃：

电流密度                      0．4A／dm2：

阳极                          银96％，铅4％；

搅拌                          需要。