印制线路板微孔金属化的关键在于在高厚径比的微孔中形成无空洞、无接缝、均匀的铜沉积层。综述了目前微孔填充技术的发展现状, 对电镀过程中采用的电流密度、搅拌因素和电流波形等进行了探讨, 重点讨论了添加剂对填孔效果的影响及其作用机理。
注:本站部分资料需要安装PDF阅读器才能查看,如果你不能浏览文章全文,请检查你是否已安装PDF阅读器! |
印制线路板微孔金属化的关键在于在高厚径比的微孔中形成无空洞、无接缝、均匀的铜沉积层。综述了目前微孔填充技术的发展现状, 对电镀过程中采用的电流密度、搅拌因素和电流波形等进行了探讨, 重点讨论了添加剂对填孔效果的影响及其作用机理。
注:本站部分资料需要安装PDF阅读器才能查看,如果你不能浏览文章全文,请检查你是否已安装PDF阅读器! |