一般来说，银镀层的基体金属大部分是铜及其合金。化学退镀方法分碱性和酸性两种方法。 (1)酸性退镀方法 在硫酸1g份、硝酸l份的溶液中，在温度25～40℃下浸泡。此法要不时搅动溶液或翻动镀件。同时要严禁水进入退镀液中，避免腐蚀。 (2)碱性退镀法将镀件浸入含氰化钠l5g／L双氧水15～30mL／L的溶液中，室温下退除。退镀过程中要搅动溶液以使退镀均匀。 下面介绍的电解退除方法成本较低且退镀液可回用于镀液之中：氰化钾50～100g／L，阳极电流0．3～0．5A／dm2，阴极采用银板或不锈钢板，室温操作。 |
