随着电子工业的不断发展，同时也带动了电子电镀行业的发展，镀银又是电子工业中大量采用的镀种。虽然目前所采用的大多是氰化物镀银工艺，但研究和开发无氰镀银的工作一刻也没有停止。我国在20世纪70年代有许多电镀工作者对无氰镀银工艺进行过研究，相继推广出一批无氰镀银工艺，并取得了一些成果。如硫代硫酸盐镀银、烟酸镀银、咪唑磺基水扬酸镀银、NS镀银、丁二酰亚胺镀银等。这些工艺虽各有其特点，但因工艺不稳定，镀层质量达不到要求等原因，目前还没有一个可以完全取代氰化物镀银。 但是，在众多的无氰镀银工艺中，硫代硫酸盐镀银的效果比较好。其特点是镀液采用硫代硫酸铵或硫代硫酸钠作络合剂，银盐采用硝酸银或氯化银。这种镀液成分简单，制作方便，均镀能力好，电流效率高，镀层结晶细致。但镀液不够稳定，可使用的电流密度范围较窄。 丁二酰亚胺镀银溶液工艺稳定性好，镀层光亮，可使用的电流密度范围较宽，使用丁二酰亚胺镀银溶液时，铜基零件可不用浸银就可直接电镀。镀后用自来水清洗后容易发黄。 Ns镀银溶液成分简单，制作方便，镀液容易维护，镀层结晶细致光亮均镀能力好，镀层的焊接性、耐蚀性、抗硫性以及结合力等良好。但溶液中的氨易挥发，pH值变化大，镀液对铜、铁等金属杂质较敏感，可缩小镀层的光亮范围。目前，无氰镀银技术还存在着许多问题：如允许使用的阴极电流密度的幅度不如氰化物镀银；镀液的深度能力也不及氰化物镀银等，相信这些问题最终会得到解决。 |
