水平镀由于效率高,与印制板用的湿处理机器更容易衔接,有着遥控后工艺连续自动化的前景,曾被寄予很大的期望。在沉铜设备上也有了相当多的应用。但是,由于设备投资较大,电镀设备上没有大的突破。在电镀工序应用水平设备的较少。而在电镀设备上新的发展是用环行线来进行印制板电镀,提高了生产效率,改善了镀层均匀度。但这时印制板是垂直的,印制板各部位电镀机会是均等的,要考虑的只是上下部的屏蔽,显示了其优点。因此,水平镀还是垂直镀恐怕一时还难有结论。 |
水平镀由于效率高,与印制板用的湿处理机器更容易衔接,有着遥控后工艺连续自动化的前景,曾被寄予很大的期望。在沉铜设备上也有了相当多的应用。但是,由于设备投资较大,电镀设备上没有大的突破。在电镀工序应用水平设备的较少。而在电镀设备上新的发展是用环行线来进行印制板电镀,提高了生产效率,改善了镀层均匀度。但这时印制板是垂直的,印制板各部位电镀机会是均等的,要考虑的只是上下部的屏蔽,显示了其优点。因此,水平镀还是垂直镀恐怕一时还难有结论。 |