| 从纳米SiO2 三种不同的分散工艺(研磨法、偶联剂表面处理法和高速均质剪切法)着手，通过原位聚合法制得SiO2／氰酸酯(CE)纳米复合材料；采用透射电镜分析(TEM)、扫描电镜分析(SEM)和热失重分析(TGA)研究了三种分散工艺对纳米SiO2 的分散以及复合材料的力学性能和热性能的影响。结果表明，研磨对纳米SiO2的分散优于高速均质剪切，偶联剂表面处理分散较差；高速均质剪切对复合材料力学性能和热性能的提高程度优于研磨法，当纳米SiO2含量为1phr时，高速均质剪切所得复合材料的冲击强度和弯曲强度分别比纯CE提高35．0% 和12．1% ；当质量损失为5% 时复合材料的热分解温度较纯CE提高23．8℃ ；偶联剂表面处理法则降低了复合材料的弯曲强度和热分解温度。
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