出现此故障的原因有；①基材不良；②钻孔不良；③化学沉铜覆盖不良；④镀铜液中有一价铜固体小颗粒；⑤电镀时气泡附着于孔壁时间长⑥化学镀铜层被溶解等。
排除此故障的方法有：①在钻孔前，加强基材的检查和烘烤处理；⑦检查钻头使用次数及重磨，检查钻孔操作工艺参数，如钻速、进给量等是否合适；③检查调整活化及化学沉铜液的浓度、温度、背光及沉铜速率等；④加强镀液的循环过滤；⑤用润湿性强的酸性清洁剂，增大搅拌强度以赶走孔中气泡的吸附；⑥化学镀Cu前微蚀不能过度(以0．3μm～O．6μm为宜)。
出现这种故障的原因是：镀液中Cu2+含量太高、H2SO4含量太低、镀液温度高、其他金属杂质离子污染镀液、板面图形分布不均(不对称)、阳极无挡板屏蔽、孔口漏镀；出现鱼眼、板面不平呈台阶状等。
排除这种故障的方法有：①稀释镀液，使镀液中Cu2+含量不超过259／L；②镀液中H2S04含量不应低于l609／L，调整H2S04 Cu2+至少在10：1；③保持镀液在工艺规范内；④采用0．5A／dm2～1．0A／dm2电解消除镀液中的其他金属杂质；⑤通过正反两面对称挂板，必要时加辅助阴极，以使电流分布均匀；⑥施加阳极屏蔽板，以减少电力线边缘效应；⑦用活性炭处理镀液中有机污染(或光亮剂太多)等。
电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：化学镀铜层结合不牢，在图形转移前擦板导致分层(起皮) 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：化学沉铜一次镀铜加厚后板面有水印 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：化学沉铜后一次镀铜层粗糙 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：孔壁镀铜层出现空洞—“眼镜圈” 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：图形电镀导线高低不平呈台阶状 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：碱性蚀刻后两线条间或图形上有环状或半圆形镀铜层 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：碱性蚀刻后线条上有针孔、凹坑、断线、缺口等现象 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：两线条之间被点状铜层连在一起，产生短路(“碰点“)现象 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：图形镀铜中孔口及大面积铜层表面发白或颜色不均 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：镀铜层烧焦 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：镀铜厚度分布不均匀 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：板面孔口角出现裂缝 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：孔壁镀铜层发花 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：孔内镀层出现节瘤、粗糙现象 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：镀层结合力差，在胶带试验时出现沾铜或“脱壳”现象 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：图形线条上某一点或某一小部位镀层厚度较薄 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：气泡造成的金属化孔镀层空洞 |
