出现这种故障的原因是：湿膜质量不佳，显影后有余胶或有机物残留在线条上，致使电镀不上Cu、Sn-Pb或镀上了镀层，但是结合力差，而且碱性蚀刻时起不到保护的线条作用。
排除这种故障的措施有：改进显影工艺，克服表面余胶的故障；彻底清洗显影机，加强显影清洗，采用性能好的油墨等。
出现这种故障的原因是：镀液中Cu2+含量太高、H2SO4含量太低、镀液温度高、其他金属杂质离子污染镀液、板面图形分布不均(不对称)、阳极无挡板屏蔽、孔口漏镀；出现鱼眼、板面不平呈台阶状等。
排除这种故障的方法有：①稀释镀液，使镀液中Cu2+含量不超过259／L；②镀液中H2S04含量不应低于l609／L，调整H2S04 Cu2+至少在10：1；③保持镀液在工艺规范内；④采用0．5A／dm2～1．0A／dm2电解消除镀液中的其他金属杂质；⑤通过正反两面对称挂板，必要时加辅助阴极，以使电流分布均匀；⑥施加阳极屏蔽板，以减少电力线边缘效应；⑦用活性炭处理镀液中有机污染(或光亮剂太多)等。
电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：化学镀铜层结合不牢，在图形转移前擦板导致分层(起皮) 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：化学沉铜一次镀铜加厚后板面有水印 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：化学沉铜后一次镀铜层粗糙 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：孔壁镀铜层出现空洞—“眼镜圈” 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：图形电镀导线高低不平呈台阶状 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：碱性蚀刻后两线条间或图形上有环状或半圆形镀铜层 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：碱性蚀刻后线条上有针孔、凹坑、断线、缺口等现象 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：两线条之间被点状铜层连在一起，产生短路(“碰点“)现象 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：图形镀铜中孔口及大面积铜层表面发白或颜色不均 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：镀铜层烧焦 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：镀铜厚度分布不均匀 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：板面孔口角出现裂缝 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：孔壁镀铜层发花 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：孔内镀层出现节瘤、粗糙现象 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：镀层结合力差，在胶带试验时出现沾铜或“脱壳”现象 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：孔壁镀铜层有破洞露点 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：气泡造成的金属化孔镀层空洞 |
