出现这种故障的原因有：孔中气泡的存在，阻碍镀液或活化液层积，最终造成金属化孔内镀层空洞。从气泡的裹入来说有外部引入和内在产生两种情况。外来气泡的引入，有可能是在板子进入槽中时，或振动、摇摆时进入通孔中的。也有一些气泡是由化学镀铜液中，副反应产生氢气引起的。
气泡引起的金属化孔镀层空洞特征是：气泡引起的金属化孔镀层空洞，常常位于孔的中央，通过金相切片可见其呈对称分布，即对面孔壁表面有同样宽度范围内无铜层。
最有效的避免气泡进入孔中的方法为振动和碰撞。同时，增加板面间隔，增加阴极移动距离也十分重要。化学镀铜槽中空气搅拌和活化槽撞击或振动，对避免气泡进入孔中作用不大。此外，增加化学沉铜润湿性，前处理槽位避免气泡也十分重要。
镀液的表面能量与氢气气泡在跑出孔中或破灭前的尺寸有关，显然希望气泡在变大前能够排除孔外，以免阻碍溶液的交换，造成孔中镀层缺陷。
另外，有机干膜造成的金属化孔镀层空洞，往往位于孔口，即位于离板面较近的位置，大约50μm～70μm宽，离板面50μm～70μm。边缘空洞可能位于板一面或两面，造成完全或部分开路。造成干膜抗蚀剂入孔的原因是：有机干膜覆盖的孔，孔中气压比大气压要低20％，贴膜时，孔中空气热，当空气冷到室温时，气压降低。因而，压差导致抗蚀剂慢慢流入孔中，直至显影。影响干膜抗蚀剂流动的速度和深度的因素有：贴膜前孔里有水或水气；高厚径比小孔；贴膜与显影时间太长等。水气停在孔中是其中的主要原因，水分可以降低抗蚀剂的黏度，使其较快流人孔中；高厚径比小孔较易发生空洞问题，这是由于这种孔较难干燥；小孔中的抗蚀剂也较难显影，显影前时间较长也会使更多抗蚀剂流入孔中。
因此，由于抗蚀剂进入孔内，显影时未去掉，并且阻碍了铜、锡电镀。当抗蚀剂在去膜时去掉后，下部的铜层被裸露出来，因而一经蚀刻，铜层被蚀刻掉，就形成了镀层空洞。
避免孔口空洞产生的措施主要有：在表面处理后增加烘干程度，孔若干燥，就不会发生孔口空洞。再长的放置时间和显影不佳，也不会造成孔口空洞。
另外，固态物(尘、棉)或有机粘污的存在，同样也会阻碍镀液或活化液层积，最终导致孔金属化镀层空洞。
总之，印制板金属化孔镀层故障缺陷的成因受制造工序的影响较大，有时是钻孔工序时发生，有时是电镀时才发生的；常常一种故障缺陷是由多种工艺条件相互影响而产生的，它们可能是同时作用，也可能有先后顺序的作用。因此，在印制板孔金属化镀层出现故障时，要沿其工艺流程进行仔细分析，必要时可用金相切片技术，准确找到故障发生的根本原因。在原因分析清楚的基础上，通过优化工艺参数，严格控制工艺及生产管理，排除故障现象，达到提高印制板金属化孔镀层质量的目的。
出现这种故障的原因是：镀液中Cu2+含量太高、H2SO4含量太低、镀液温度高、其他金属杂质离子污染镀液、板面图形分布不均(不对称)、阳极无挡板屏蔽、孔口漏镀；出现鱼眼、板面不平呈台阶状等。
排除这种故障的方法有：①稀释镀液，使镀液中Cu2+含量不超过259／L；②镀液中H2S04含量不应低于l609／L，调整H2S04 Cu2+至少在10：1；③保持镀液在工艺规范内；④采用0．5A／dm2～1．0A／dm2电解消除镀液中的其他金属杂质；⑤通过正反两面对称挂板，必要时加辅助阴极，以使电流分布均匀；⑥施加阳极屏蔽板，以减少电力线边缘效应；⑦用活性炭处理镀液中有机污染(或光亮剂太多)等。
电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：化学镀铜层结合不牢，在图形转移前擦板导致分层(起皮) 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：化学沉铜一次镀铜加厚后板面有水印 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：化学沉铜后一次镀铜层粗糙 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：孔壁镀铜层出现空洞—“眼镜圈” 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：图形电镀导线高低不平呈台阶状 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：碱性蚀刻后两线条间或图形上有环状或半圆形镀铜层 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：碱性蚀刻后线条上有针孔、凹坑、断线、缺口等现象 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：两线条之间被点状铜层连在一起，产生短路(“碰点“)现象 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：图形镀铜中孔口及大面积铜层表面发白或颜色不均 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：镀铜层烧焦 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：镀铜厚度分布不均匀 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：板面孔口角出现裂缝 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：孔壁镀铜层发花 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：孔内镀层出现节瘤、粗糙现象 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：镀层结合力差，在胶带试验时出现沾铜或“脱壳”现象 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：孔壁镀铜层有破洞露点 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：图形线条上某一点或某一小部位镀层厚度较薄
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