化学镀工艺的特点是什么?

同其他镀覆方法比较，其特点如下：

1)不需要电源。

   2)镀层致密，孔隙率小，甚至可达无孔隙。

   3)可在金属，非金属，半导体等材料上镀复金属。

   4)任何形状复杂的零件，只要接触到溶液都能获得厚度均匀的镀层。

   5)对自催化的化学镀而言，其可以得到较大厚度的镀层，甚至达到电铸的程度。

   6)镀层通常会具有特殊的化学、力学或磁性能。