出现这种故障的原因有：①化学沉铜前孔壁调整不好；②胶体钯活化液效能差；③化学沉铜速率慢；④板厚孔径比大，且沉铜、电镀性能差(如无振动装置，溶液在孔中难交换)；⑤基材性能不良或特殊(如聚四氟乙烯板)；⑥湿膜堵孔；⑦显影后余胶或清洗不良；⑧图形电镀前处理微蚀过度，把化学镀铜层蚀刻掉；⑨镀锡虚镀或镀层太薄；⑩碱性蚀刻液残留在孔中；(11)钻孔质量差，如出现环氧树脂粉末堵孔、孔撕裂、凹坑等缺陷。
消除这种故障的措施有：①严格按工艺要求分析调整或更换碱性除油液(调整剂)；②提高活化液工作温度和浓度，控制在工艺规范内；③严格分析调整化学沉铜液浓度，控制工作温度和化学沉铜速率；④采用二次化孔及一次镀铜，化学沉铜及电镀需安装振动装置；孔化装篮时，板与板间间隔应大些，以便溶液易通过孔；⑤对于特殊基材，采用特殊化孔工艺，如进行两次调整粗化；延长活化、加速及沉铜时间；⑥改进湿膜工艺，防止湿膜堵孔(如准确对位、控制好固化时间、掌握好刮胶力度等)；⑦改进显影及清洗工艺；⑧分析调整、更换粗化液，控制微蚀速率在0．3μm／周期～0．6μm／周期；⑨通过检查锡阳极、保证阴阳极电接触良好、调整镀液各成分浓度、控制阴极电流密度在工艺范围；⑩碱性蚀刻时应充分清洗；⑩去毛刺前应捅掉粉末，改进钻孔工艺，提供合格钻孔板。
电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：化学镀铜层结合不牢，在图形转移前擦板导致分层(起皮) 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：化学沉铜一次镀铜加厚后板面有水印 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：化学沉铜后一次镀铜层粗糙 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：图形电镀导线高低不平呈台阶状 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：碱性蚀刻后两线条间或图形上有环状或半圆形镀铜层 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：碱性蚀刻后线条上有针孔、凹坑、断线、缺口等现象 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：两线条之间被点状铜层连在一起，产生短路(“碰点“)现象 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：图形镀铜中孔口及大面积铜层表面发白或颜色不均 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：镀铜层烧焦 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：镀铜厚度分布不均匀 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：板面孔口角出现裂缝 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：孔壁镀铜层发花 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：孔内镀层出现节瘤、粗糙现象 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：镀层结合力差，在胶带试验时出现沾铜或“脱壳”现象 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：孔壁镀铜层有破洞露点 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：图形线条上某一点或某一小部位镀层厚度较薄 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：气泡造成的金属化孔镀层空洞 |
