印制板多数镀层空洞部位都伴随由于钻孔质量差而引起的孔壁缺陷，如孔口毛刺、孔壁粗糙、基材凹坑及环氧树脂腻污等，并由此造成孔壁镀镍中间体层的空洞，孔壁基材与镀层分离或镀层不平整等。
1 孔口毛刺的产生及去除
无论是采用手工钻还是数控钻孔，无论是采用何种钻头和钻孔工艺参数，印制电路覆铜箔板在其钻孔过程中，产生毛刺总是不可避免的。孔口毛刺对孔的金属化质量的影响却是一个不可忽视的因素。
板孔口毛刺会改变孔径尺寸，导致孔径人口处尺寸变小，影响元器件的插入；凸起或凹陷进入孔内的铜箔毛刺，将影响孔金属化过程中电镀时的电力线分布，导致孔日镀层厚度的偏薄和应力集中，从而使成品印制板的孔口镀铜层在受到热冲击时，极易因基板热膨胀所引起的轴向拉伸应力造成断裂现象。
随着印制板技术的不断发展和超薄型铜箔的应用，印制板加工过程中的去毛刺技术也发生了很大变化。国外已开始采用液体喷砂研磨法来去除孔口毛刺。一般对于铜箔厚度在18μm以上的覆铜箔层压板孔口毛刺，采用机械抛刷法十分有效，只是在操作时，要严格控制好碳化硅磨料的粒度和刷板压力，以免压力过大和磨料太粗使孔口显露基材。
通常采用液体喷砂研磨法去除孔口毛刺，即利用一台专用设备，将碳化硅磨料借助于水的喷射力喷射在板面上，从而达到去除孔口毛刺的目的。
2 孔壁粗糙、基材凹坑对镀层质量的影响
在化学镀铜溶液保持良好状态的情况下，板的钻孔质量差的孔壁容易产生镀铜层的空洞。因为在孔壁光滑的表面上，容易获得连续的化学镀铜层，而在粗糙的钻孔孔壁上，由于化学镀铜的连续性差，容易产生针孔；尤其是当孔壁有钻孔产生的凹坑时，即使化学镀层很完整，但是在随后的电镀铜时，因为有电镀层折叠现象，电镀铜层也不易均匀一致，在钻孔凹坑处，容易存在镀层薄，甚至镀不上铜而产生镀层空洞的故障现象。
3 环氧树脂腻污的成因
印制板钻孔是一个很复杂的加工过程，基板在钻头切削刃的机械力(包括剪切、挤压、扯裂、摩擦力)的作用下，可能产生弹性变形、塑性变形与基材断裂、分离形成孔。
其中大部分机械能将转化为热能，特别是在高速切削的情况下，产生大量热能，使得温度陡然升高(钻头温度在200℃以上)由于印制板基材中所含树脂的玻璃化温度与之相比要低得多，所以软化了的树脂就有可能被钻头牵动，腻在被切削孔壁的铜箔断面上，形成腻污。清除这种腻污较困难，而铜箔断面一旦被腻污，就会降低甚至破坏多层板的互连性，从而造成电镀故障的产生。
印制电路板孔化电镀故障分析与处理 印制电路板孔化电镀故障分析与处理：避免板钻孔缺陷，提高钻孔质量的途径 印制电路板孔化电镀故障分析与处理：多层板层压工序的影响 印制电路板孔化电镀故障分析与处理：印制板孔化电镀工艺的影响 |
