在钻孔后进行孔化电镀的前处理以及电镀工序，工艺技术人员也会常常受孔化电镀故障所困扰，因此，加强电镀过程中的故障分析和处理也是非常重要的。
印制板电镀的第一步是在孔内镀上铜层。一般采用化学镀铜(沉铜)，其方法主要包括：①先用化学镀沉积零点几微米的铜，再用电镀铜加厚(板镀)，然后在上面作图形这是沉薄铜；②化学沉积几微米的铜层，不用电镀方法加厚，直接在上面作图形，这是沉厚铜；③先化学沉积零点几微米的铜，再用电镀铜加厚到孔内铜层达25μm以上，再用干膜保护孔和要留下的图形，再腐蚀图形的方法(掩孔法)。
化学沉薄铜由于有板镀铜，而使得镀层更均匀，质量更好，所以应用的更多；而掩孔法对干膜和制作工艺的要求较高。不管采用哪种方法，化学镀铜是必须的，因此，提高化学镀铜溶液的稳定性及镀铜层质量都是非常重要的。
常见的化学镀铜故障是出现白孔，甚至完全镀不上铜的现象。这是因为化学镀铜溶液中，碱的不断消耗引起的。通常化学镀铜的补加溶液中把稳定剂和碱放在一起，在调整镀液pH值时就加入了过多的稳定剂，从而导致铜的沉积困难。因此，用不含稳定剂的碱调整镀液的pH值可排除此种故障。
在板镀时，因为没有图形，镀层的不均匀主要是由于边缘效应引起，所以注意挂具和阳极的比例协调，必要时采用屏蔽框，可解决镀层的均匀性问题。另外使用脉冲电源也可以提高孔内镀层的均匀性，印制板脉冲镀铜对孔内镀层的厚度改善效果比较明显，常用的脉冲电源反向电流是正向电流的3倍，而且正向lOms或20ms，反向0．5ms或者lms。由于脉冲电流的平均电流可以比直流电镀的电流大，峰值电流更大，所以要注意用铜的挂具。
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