出现这种故障的原因可能有：①去毛刺时板面树脂没除净；②去毛刺机辊子不干净，受油类污染；③化学沉铜前粗化液失效，微蚀速度慢。
排除这种故障的方法主要有：①铲板时要把板面树脂铲净后再去毛刺；②彻底清洗辊子、喷嘴等部位；③控制粗化温度，调整或更换粗化液，使粗化控制在2min(0．7μm／min～0．8μm／min)。
通常为保证化学镀铜层与基体铜箔的结合力，在化学镀铜前，要对铜箔表面进行一次微粗化(微蚀)处理，一般采用化学浸蚀，即通过化学粗化液的微蚀作用，使铜箔表面呈现凹凸不平的微观粗糙面，并产生较高的表面活化能。印制板镀铜工艺中常用的微蚀液有：过硫酸铵、双氧水及过硫酸钠三种体系。前两种溶液不太稳定、易分解，因而微蚀速率不易恒定；而过硫酸钠蚀刻液，微蚀铜速率较大，可获得合适的微观粗糙面，且溶液稳定，从而保证化学镀铜层的热冲击不断裂。溶液中过硫酸钠609／L～809／L，H2S04 15mL／L，(Cu2+)19／L。209／L。工作温度30℃～50℃，时间2min。
需要注意的是：每天生产前，对过硫酸钠浓度进行分析调整；同时测一次蚀刻速率，用18μm铜箔试片浸在蚀刻液工作槽中，记下铜箔腐蚀完时间，从而可以快速、简便地测定蚀刻速率；当溶铜量大于20 9／L时，要更换微蚀溶液。
对高密细线条、高层次(14层～20层)、大板厚孔径比((6～10)：1)的小孔镀来说，最大的难点是镀液在孔中难交换及电镀的均匀性、分散能力差。为此要选用低[Cu2+]、高H2S04浓度的主盐成分溶液；选用低的阴极电流密度和长的电镀时间；保证镀铜液的搅拌效果。
采取振动装置，保持阴极不仅有前后摆动，而且有上下振动，促进电镀液在小孔中的交换，从而提高镀液的分散能力，使孔口与孔中心的镀层厚度均匀，而且大大提高小孔镀层的均匀性和深镀能力，避免孔壁镀层薄甚至镀层空洞的产生，提高了小孔的孔金属化质量。
电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：化学沉铜一次镀铜加厚后板面有水印 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：化学沉铜后一次镀铜层粗糙 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：孔壁镀铜层出现空洞—“眼镜圈” 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：图形电镀导线高低不平呈台阶状 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：碱性蚀刻后两线条间或图形上有环状或半圆形镀铜层 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：碱性蚀刻后线条上有针孔、凹坑、断线、缺口等现象 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：两线条之间被点状铜层连在一起，产生短路(“碰点“)现象 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：图形镀铜中孔口及大面积铜层表面发白或颜色不均 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：镀铜层烧焦 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：镀铜厚度分布不均匀 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：板面孔口角出现裂缝 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：孔壁镀铜层发花 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：孔内镀层出现节瘤、粗糙现象 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：镀层结合力差，在胶带试验时出现沾铜或“脱壳”现象 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：孔壁镀铜层有破洞露点 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：图形线条上某一点或某一小部位镀层厚度较薄 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：气泡造成的金属化孔镀层空洞 |
