怎样通过主盐和络合剂来控制镀层中的铜锡比?

    铜盐和锡盐是供应镀层的金属离子，两种金属离子的含量变化会明显影响镀层的外观和组成，因此这点很重要。低锡青铜Cu：Sn=2～3：1，高锡青铜Cu：Sn=1：3左右。

   氰化铜锡合金液有两种络合剂，分别络合各自的金属离子而不互相干扰，铜与氰化物形成Cu(CN)32-络离子，锡与氢氧化钠形成Sn(0H)62-络离子。因此，当金属比一定时，控制游离络合剂的含量即可得到组成稳定的合金，在工作中应常分析并控制游离络合剂的含量甚至比控制金属含量比更重要。