| 研究了以镀银铜粉为导电填料的电子浆料，讨论了镀银铜粉含量、硅烷偶联剂的用量以及处理方法对导电浆料导电性能的影响。结果表明，当镀银铜粉填充含量达75%，偶联剂含量3%时，导电浆料的导电性、分散性、稳定性等性能较好。
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发布日期：2012-03-01 浏览次数：1175
| 研究了以镀银铜粉为导电填料的电子浆料，讨论了镀银铜粉含量、硅烷偶联剂的用量以及处理方法对导电浆料导电性能的影响。结果表明，当镀银铜粉填充含量达75%，偶联剂含量3%时，导电浆料的导电性、分散性、稳定性等性能较好。
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