电子接插件零件镀锡铈合金，由于镀锡层中加入了铈(0．1％(质量分数)～0．5％(质量分数))，可以有效提高焊接温度，而且这种镀层外观光亮、平整、焊接质量高、镀层的结合力高、镀层的耐蚀性和防变色性能都得到提高，防止镀纯锡时镀层易变色的缺点，同时在生产使用过程中，未出现电子元器件短路和长时间存放零件表面镀层长"锡须"的现象。
主要是从酸性锡铈合金镀液(SnS04 259／L～409／L，H2SO480mL／L～120mL／L，Ce(S04)2·4H20 109／L～159／L，光亮剂35mL／L～42mL／L，稳定剂等成分)获得镀锡铈合金镀层，根据不同的添加剂成分，一般阴极电流密度为0．5A／dm2～3．0A／dm2，温度5℃～35℃，连续过滤，阳极板用含量为99．999％以上的锡板!酸性光亮镀锡铈合金，对零件的前处理、电镀和后处理的要求都比较严格，在镀液配好后，用耐酸阳极套包裹锡板进行通电处理2h～4h。生产过程中要经常用霍耳槽测定镀层质量和镀液性能，定期分析镀液中锡离子、铈离子与硫酸含量等成分。
电镀故障主要有：镀层出现黑色条纹，低电流区镀不上；镀层有条纹和花斑；光亮度差、发雾、发暗、粗糙；镀层结合力差；镀液产生浑浊等。
这些故障发生的主要原因和排除方法有：
(1)镀层有条纹、花斑、发暗，可能说明镀液中有铜及锑、铅等重金属杂质污染，可用小电流电解除去这些杂质。
(2)镀层光亮度差可能是由于镀液中硫酸浓度低；光亮添加剂少；电流密度小等原因引起，可以通过补充硫酸浓度；补充光亮剂；增大阴极电流密度等措施解决。
(3)镀层发雾、粗糙、烧焦或析氢太多，主要原因有镀液锡含量低、镀液中光亮剂少；添加剂在电镀过程中分解产物过多；阴极电流密度太高等。可以通过补充SnS04主盐，补充光亮剂，用活性炭处理镀液，降低阴极电流密度等措施解决。
(4)镀层结合力差出现鼓泡或者起皮等故障，主要是镀前处理不良，镀液中有机成分比例失调造成的。可以通过调整前处理工艺和镀液添加剂等成分消除此故障。
(5)镀液产生浑浊主要原因是由于镀液中稳定剂浓度低，H2S04含量少等。可以通过补充稳定剂和硫酸来解决。
另外需要说明的是，由于Cl一离子在锡铈合金镀液中的处理困难，因此，在配槽使用的硫酸不能是工业硫酸。同时，在零件人槽前，必须用去离子水彻底清洗干净，以防止Cl一离子进入镀液。还有在添加光亮剂时，以"少加勤加"为原则。要定期对镀液进行过滤，保证镀液的透明、清亮。当不进行电镀时，要将阻极板刷净，电镀时要注意防止镀液中锡的氧化和其他杂质的混入。
合金电镀故障分析与处理：碱性锌镍合金电镀故障分析与处理 锌铁合金电镀故障分析与处理：氯化钾光亮锌铁合金电镀故障 锌铁合金电镀故障分析与处理：碱性光亮锌铁合金电镀故障 合金电镀故障分析与处理：电镀锡钴合金故障分析与处理 电镀镍铁合金工艺故障的处理：常见故障的分析和纠正 电镀镍铁合金工艺故障的处理：镀液成分失调的影响和纠正 电镀镍铁合金工艺故障的处理：镀液中杂质的影响和去除 |
