引言 随着科学技术的飞速发展和加工手段的不断提高,电子产品不断朝着高技术含量和体积小型化方向发展。例如在航天、航空以及军事领域广泛应用的电磁继电器产品也越做越小,传统的电镀方法对接触簧片的镀金在镀层的一致性、稳定性和生产效率、产品合格率方面都存在不足。本文提出了一种新的电镀方法,有机结合了挂镀和滚镀的特点,很好地解决了这些问题。 工艺研究 2.1旧工艺方法及其缺点 由于簧片零件太小不利捆绑生产效率也低和不允许有变形、挂痕,首先采用了人工搅拌的方法进行电镀。这种方法由于零件的导电不稳定、翻动不均匀、局部电流过大和人为因素不确定,造成了镀层厚度不一致、零件合格率低和接合力差等缺陷,并且不合格零件挑选很困难。后来采用了微型滚桶(D40mm x 50mm)滚镀的方法,这种方法由于桶眼细小,镀液太稠不利流动以及细小薄壁零件易粘连等因素也使生产中出现了种种质量问题。 2.2新的工艺方法及试验 2.2.1工艺介绍 为了解决镀层的稳定性和一致性问题,接合近年来超声波电镀的机理,改变了传统的极板垂直挂放的方式,在超声波清洗机中将挂、滚两种方式有机结合起来,采用自制简易振镀篮进行电镀的方式,结构简图见图1。
2.2.2工艺试验 把装有5L镀金液的一个小镀槽(300mm x 200mm x 120mm)按图的方法放在型号为DW1-2810的超声波清洗机(P500W,ƒ30kHz)中,再准备4组(每组100件)零件进行了电镀试验,通过试验结果来确定时间、电流和厚度之间的关系。将处理好的零件放在简易振镀篮(D100mm x 25mm)中均匀平放(如图1所示),振镀篮的网格大小以零件振不漏为准,面积计算取圆的面积,电流从工艺范围逐步调大。4组零件电镀后结果如表1所示.
2.2.3工艺要点和维护 在操作过程中,因零件小而轻薄,在清洗时要防漂失、变形及相互卡抱,振镀篮铜网要根据实际情况及时退去镀层或更换,超声波的振动频率要合适,使零件既能翻动而又不悬浮。大批量生产前最好要进行工艺摸底试验。需要过滤和搅拌时,幅度一定要小并在振动篮上加防护网,以免零件漂失. 2.2.4工艺中的不足 生产效率受限制、不能强烈过滤和搅拌及镀贵金属时消耗大等是本工艺方法的不足。 结论 从试验结果的数据来看,时间、电流和厚度可以基本满足常规电镀的工艺规律。个别超出范围的数据与零件与振动篮卡住有关,在生产中应避免这种现象发生或剔去个别卡住零件即可。经检测,镀层的全部性能都能满足产品的使用要求。 |
