难镀基体材料的电镀或者化学镀，通常是指在电镀过程中比较难于得到合格镀层的材料，"难镀"是相对的，即使对于接触最多、应用最广的普通钢材来说，也会因种种原因碰到这样或者那样的困难，有时也不太容易克服。但总体而言，普通碳钢的化学性质比较稳定，镀覆工艺比较简单，电镀中碰到的问题容易解决，这也就是这种材料"易镀"的原因，更重要的是人们在长期电镀生产实践中已经积累了丰富的电镀故障排除经验。
对基体材料而言，具有下列特性的一些材料是属于"难镀"基体，当然用这些材料制备的复杂形状零件就显得更为难镀。
(1)零件表面有氧化膜，且去除后氧化膜会重新迅速形成氧化膜，如铝、钛及其合金，不锈钢，含高铬、高镍合金钢等材料。 (2)多孔金属材料，如粉末冶金制成的金属或合金零件，铸态金属或合金制备的零件等。 (3)含碳量较高、不催化合金元素含量较高的材料，如高碳钢，高合金钢以及塑料、陶瓷等材料制备的零件等。 (4)化学活性很强的金属或合金，如铝、镁、锌及其合金等。 (5)还有是对于一些特殊施镀有影响的材料，如含铅易切削钢、含铅黄铜等对化学镀镍溶液是起毒化作用的材料。
当然这些特性对于不同的镀种工艺是否难镀也不是绝对的，一方面某种材料可以同时具有上述数种难镀特性，如铸铝，它既是多孔材料，又有需要认真对待的表面氧化膜。另一方面，难易本身就是相对的，难易主要体现在电镀工艺复杂程度和操作技巧的掌握程度等。只有普通碳钢零件通过最简单的除油，酸洗，电镀或者化学镀镍工序，就可以获得结合较好的镀层，其他材料制备的零件电镀都要实施比较多的工序。
通常为了获得结合良好的镀层，在镀前处理中都需要采用化学除油、电解除油、酸洗活化等工序。有时虽然电镀工艺流程中工序增加了，但如果掌握了可以达到稳定生产质量的工艺参数(如处理溶液的成分、处理时间和温度等)，不断积累电镀过程中出现问题的可能原因及解决方法，这种材料就从难镀变得易镀了。如在20世纪70年代还感到难镀的铝合金材料，现在虽然镀覆工序要比碳钢多，但电镀工艺已经成熟，也可以获得质量好的镀层。如技术要求极高的计算机铝合金硬盘、铝合金反射镜等已成功应用了化学镀镍技术。
难镀基体材料电镀故障分析与处理：难镀原因 难镀基体材料电镀故障分析与处理：解决措施 |
