电镀和化学镀过程就其本质而言，关键就在于解决好"水溶液"(指除油溶液、酸洗、活化溶液、电镀溶液以及清洗用的自来水、去离子水等)问题。整个过程一直在"水溶液"中进行，目的是为了把一个原始材料表面转变成能够牢固附着所需要镀层的新表面。如何把零件原来表面的油脂、氧化皮、污物等，还有材料表面的杂质元素、夹杂物、微观表面变形等去除是容易得到高质量电镀层的基础。也就是通过各种不同的溶液处理把零件表面上的脏物、氧化皮等去除，露出纯净的表面并在电镀溶液中沉积得到所需要的镀层。但有时由于处理溶液成分和工艺参数不当的原因，除不尽零件表面的脏物或者缺陷，有时可能过度的前处理会使得基体表面发生破坏而不能形成所需要的合格镀层。
从另外一个角度讲，零件表面的氧化膜起到了保护基体在大气中免遭进一步氧化和腐蚀的作用，即使本身化学活泼性较强的铝及铝合金材料，易受酸、碱腐蚀，但表面有致密的氧化膜存在，在普通大气环境中是非常稳定的。但是这层氧化膜的存在就不能与电镀层获得良好的结合，要想获得结合良好的镀层就必须彻底去除表面氧化膜。这种氧化膜的去除并不困难，难的是在去除之后，铝合金零件很快就与大气或水接触迅速重新形成氧化膜。因此对有这类氧化膜的基体，除了常规电镀工序外，必须增加一道或几道工序(浸锌等)，以确保去除氧化膜并使之在电镀前不再形成新的氧化膜，否则就难以获得结合良好的镀层。铝、镁、钛和不锈钢均属于这类材料。
多孔金属(粉末冶金及铸造成型)零件的表面甚至内部都有很多孔洞，这种孔洞多数是在粉末冶金或铸造等加工过程中形成的。孔洞主要分为两类，即与大气相通的开孔和大气不相通的闭孔。闭孔影响相对较小，而开孔则影响较大。这些孔在电镀整个过程都会有各种溶液的渗人，进入孔中的溶液在每道工序之后都难以清洗，而且即使清洗干净了，电镀溶液也无法镀进这些很小的毛细孔，使得这些局部微区没有镀层。另外基体小孔是造成镀层针孔、结合不良和覆盖不全的主要原因。
高碳钢(包括表面渗碳钢和铸铁)含碳量较高，碳对化学镀镍不起催化作用，而且除油、酸洗之后会在表面形成一层灰黑色薄膜，这层薄膜很难去除彻底，严重影响镀层的结合强度。高合金钢则含有各种化学性质不同的合金元素，容易在处理过程中造成表面钝化或浸蚀不足或浸蚀过度等问题，最终导致镀层质量下降。
化学活性很强的金属如镁、铝、锌及合金等材料，很容易在前处理工序中遭受溶液的腐蚀，尤其是这类材料极不耐酸的腐蚀，因此采取有效的措施保护这些基体材料不被过度腐蚀是电镀和化学镀成功的关键。
如果金属基体中含有会毒化镀液反应的成分(例如铅等)，这种情况下，化学镀液要么镀不上镀层，要么形成结合不好的镀层，有时会使化学镀液停止反应。
总之，这些基材难镀的原因是多种多样的，对于不同的原因，需进行认真分析，针对性地采取不同措施，才能获得合格镀层。
难镀基体材料电镀故障分析与处理：难镀基体分类 难镀基体材料电镀故障分析与处理：解决措施 |
