1．化学镀铜液故障分析
通常采用硫酸铜作为化学镀铜液的主盐，还原剂有甲醛、次磷酸钠、硼氢化钠等，最常用的是甲醛。化学镀铜溶液中为防止氢氧化铜沉淀还必须加入络合剂和稳定剂，酒石酸盐是最常用的络合剂，其他还有EDTA、三乙醇胺、硫脲等。化学镀铜液中的Cu2+离子，被溶液中KNaC4H4O6络合，在适当pH值条件下，铜络合离子被溶液中的甲醛还原为金属铜，还原剂甲醛的还原能力随pH值增高而增强，只有在pH>11的碱性条件下，才具有还原铜的能力。若pH值过高，就容易造成化学镀铜液的自分解，降低镀液的稳定性。当镀液中Cu2+离子含量很低，KNaC4H406含量很高时，则Cu2+被KNaC4H406牢固的络合，Cu2+离子就不容易被甲醛还原为金属铜而难以得到完整的化学镀铜层；反之，若镀液中Cu2+离子的含量很高，KnaC4H406的含量很低时，Cu2+离子在适当pH值条件下就很容易被甲醛还原沉积，从而使镀铜液浑浊，导致铜沉积层粗糙。
化学镀铜反应要消耗OH一，所以随着化学镀铜沉积过程的进行，镀液的pH值会不断降低，铜的沉积速度随pH值增高而加快，镀铜层外观也得到改善。因此，化学镀铜溶液pH值不能过低。但pH值过高，容易引起镀液中甲醛的分解速度加快，副反应加剧，消耗增大，铜层沉积速度不再增加，导致镀液老化、自然分解。
2．化学镀镍液的故障分析
化学镀镍的溶液配方有很多，主要有弱酸性和弱碱性两大类。镍盐是镀液的主要成分，一般是随镍盐浓度的升高镀层沉积速度加快。但在乳酸为络合剂的镀液体系中，随着镍盐浓度的升高镀层沉积速度变化不大。另外镍盐浓度过高，容易发生镀液的自分解，从而减少镀液的使用寿命。同时，镍盐含量还受镀液中络合剂、还原剂比例的制约，因为镀液中镍盐含量提高也会降低镀层中的含磷量。
次亚磷酸钠是化学镀镍溶液的还原剂。其用量主要取决于镀液中镍盐的含量。因为次亚磷酸钠含量过高，反应速度加快，得到的镀镍层色暗，镀液易分解而不稳定；含量过低，镍的沉积速度慢，零件上氢容易析出而产生气流和针孔。
化学镀镍的沉积速度随溶液的pH值升高而加快，pH值过高，反应过分剧烈，溶液容易分解而不稳定；pH值过低，沉积速度很慢，甚至得不到镀层。
在正常的反应过程中，pH值会逐渐降低，同此应经常测定pH值，若pH值过低，可用氨水或NaOH调节，若pH值过高，可用H2S04调低。
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