出现这种故障的原因主要有:①图形转移存在短路现象;②湿膜不致密.线条间湿膜露铜;③镀铜液有固体Cu20小颗粒;④图形电镀前,两线条间膜翅伤露出铜,并镀上铜及锡铅镀层。
排除此种故障的方法有:①检查底片的图形转移质量;②改进湿膜处理工艺;③加强镀铜液的循环过滤;④规范操作规程,防止类似划伤等发生,认真遗行修刻。
电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:化学镀铜层结合不牢,在图形转移前擦板导致分层(起皮) 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:化学沉铜一次镀铜加厚后板面有水印 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:化学沉铜后一次镀铜层粗糙 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:孔壁镀铜层出现空洞—“眼镜圈” 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:图形电镀导线高低不平呈台阶状 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:碱性蚀刻后两线条间或图形上有环状或半圆形镀铜层 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:碱性蚀刻后线条上有针孔、凹坑、断线、缺口等现象 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:图形镀铜中孔口及大面积铜层表面发白或颜色不均 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:镀铜层烧焦 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:镀铜厚度分布不均匀 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:板面孔口角出现裂缝 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:孔壁镀铜层发花 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:孔内镀层出现节瘤、粗糙现象 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:镀层结合力差,在胶带试验时出现沾铜或“脱壳”现象 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:孔壁镀铜层有破洞露点 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:图形线条上某一点或某一小部位镀层厚度较薄 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理:气泡造成的金属化孔镀层空洞 |