出现这种故障的主要原因有：①镀铜溶液温度太高(高达35℃～38℃；②镀液中金属杂质污染；③镀液中C1-离子浓度太高(>1×10-49／L)；④镀液中存在有机杂质污染等。
排除此故障的措施有：①通过冷却装置等控制镀铜液温度(最佳24℃～26℃)；②通过阴极电解处理金属杂质(0．5A／dm2～1．OA／dm2，电解8h)；③严格控制镀液中C1一浓度在(4～6)×10-59／L范围；④对镀液中有机杂质采取活性炭处理。
电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：化学镀铜层结合不牢，在图形转移前擦板导致分层(起皮) 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：化学沉铜一次镀铜加厚后板面有水印 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：化学沉铜后一次镀铜层粗糙 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：孔壁镀铜层出现空洞—“眼镜圈” 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：图形电镀导线高低不平呈台阶状 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：碱性蚀刻后两线条间或图形上有环状或半圆形镀铜层 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：碱性蚀刻后线条上有针孔、凹坑、断线、缺口等现象 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：两线条之间被点状铜层连在一起，产生短路(“碰点“)现象 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：镀铜层烧焦 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：镀铜厚度分布不均匀 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：板面孔口角出现裂缝 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：孔壁镀铜层发花 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：孔内镀层出现节瘤、粗糙现象 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：镀层结合力差，在胶带试验时出现沾铜或“脱壳”现象 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：孔壁镀铜层有破洞露点 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：图形线条上某一点或某一小部位镀层厚度较薄 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：气泡造成的金属化孔镀层空洞 |
