出现这种故障的主要原因有：镀液中Cu2+离子浓度太低、H2S04浓度太高、镀液的温度太低、阴极电流密度高、镀液中光亮剂含量低、Cl一离子浓度低、镀液搅拌不够、铜阳极太长太多等。
排除这种故障的方法有：严格控制镀液中Cu2+浓度在159／L～259／L、控制H2SO4浓度在1609／L～2109／L、镀铜工作温度在24℃兰右、按工艺要求施加阴极电流密度(2．0A／dm2～2．2A／dm2)、用霍耳槽试验分析调整镀液中的光亮剂、分析调整镀液中的Cl-浓度、加强镀液搅拌增加、保证阳阴极面积比以2：1为宜(阳极要比阴极短)。
电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：化学镀铜层结合不牢，在图形转移前擦板导致分层(起皮) 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：化学沉铜一次镀铜加厚后板面有水印 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：化学沉铜后一次镀铜层粗糙 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：孔壁镀铜层出现空洞—“眼镜圈” 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：图形电镀导线高低不平呈台阶状 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：碱性蚀刻后两线条间或图形上有环状或半圆形镀铜层 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：碱性蚀刻后线条上有针孔、凹坑、断线、缺口等现象 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：两线条之间被点状铜层连在一起，产生短路(“碰点“)现象 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：图形镀铜中孔口及大面积铜层表面发白或颜色不均 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：镀铜厚度分布不均匀 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：板面孔口角出现裂缝 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：孔壁镀铜层发花 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：孔内镀层出现节瘤、粗糙现象 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：镀层结合力差，在胶带试验时出现沾铜或“脱壳”现象 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：孔壁镀铜层有破洞露点 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：图形线条上某一点或某一小部位镀层厚度较薄 电镀过程中常见的孔化电镀故障分析与处理：气泡造成的金属化孔镀层空洞 |
