酸性镀铜加厚工艺配方及操作条件是什么?

工艺配方：

CuS04·5H20        170～250g／L

H2S0               450～70g／L

阳极               电解铜

操作条件：

温度               l5～35℃

电流密度           l0～12A／dm2

转速               8～lOr／min

沉积速度           25～30μm／h