印制线路板在图形制作完成后，由于在其上安装分立元件并进行焊接的需要，对线路要进行可焊性镀层的镀覆，但是由于线路之间并不是全部完全导通的，用电镀法不可能在线路板上全部镀出镀层，这时只能采用浸镀(化学镀)的方法，而已经制成的线路板尤其是安装有分立元件的线路板不可能再在化学液中浸泡，这时就得采用热浸锡的方法。 热风整平焊料涂覆工艺简称热风整平，就是把印制板浸入熔融的锡焊料中，然后通过两个风刀(高压热空气)之间，用热的压缩空气将板面上和金属化孔内多余的焊料吹掉，得到平滑、光亮、厚度均匀的焊料涂覆层。实际上是把浸焊和热风整平二者结合起来，在印制板金属化孔内和印制板导线上涂覆低共熔金属焊料的工艺。由于热风整平对于薄形板或微型板有容易造成变形等缺点，且资源和能耗也较大，现在有采用其他化学镀的方法来取代热风整平的趋势。 |
