什么是印制板小孔金属化工艺?

小孔金属化是指采用加成法在双面板的通孔中形成金属导通层，让两面的线路连接起来的工艺方法。由于这些孔原来都是非金属材料基板上钻成的，只有将其通过化学镀和电镀形成金属层，才能起到导电的作用。在没有小孔金属化工艺方法之前，将双面板线路连接起来的方法是在这些孔内一个一个地安装铆钉。有了小孔金属化工艺后，也就是用化学(加成)法在这些小孔内一次制造出金属铆钉，显然，小孔金属化对提高印制板的制造效率起到了关键的作用。