铜镀层对以铁为基体的制件不能起到电化学保护作用。这是因为铜的标准电位比钢铁基体正,是阴极镀层,当制件遭到腐蚀介质的侵袭时,钢铁基体成为腐蚀电池中的负极而发生氧化反应,介质将会透过铜层的孔隙进而腐蚀基体金属,故铜的存在将会使基体的溶解加速,因此镀铜不适合单独用来作为钢铁件的防护性镀层。当铜层作为底层时,需要具有一定的厚度,一般用于多层防护性镀层中的铜层厚度在轻腐蚀的大气中不少于15μm;中腐蚀条件下铜层不少于30μm;在重腐蚀条件下铜层为45μm。 |
铜镀层对以铁为基体的制件不能起到电化学保护作用。这是因为铜的标准电位比钢铁基体正,是阴极镀层,当制件遭到腐蚀介质的侵袭时,钢铁基体成为腐蚀电池中的负极而发生氧化反应,介质将会透过铜层的孔隙进而腐蚀基体金属,故铜的存在将会使基体的溶解加速,因此镀铜不适合单独用来作为钢铁件的防护性镀层。当铜层作为底层时,需要具有一定的厚度,一般用于多层防护性镀层中的铜层厚度在轻腐蚀的大气中不少于15μm;中腐蚀条件下铜层不少于30μm;在重腐蚀条件下铜层为45μm。 |