印制电路板通常要经过化学镀铜、电镀酸铜、电镀Sn／Pb合金以及电镀镍／金工艺。其中PCB电镀镍采用的是低氯化物硫酸盐镀镍工艺，在生产过程中PCB电镀工艺常见的故障和排除故障方法有：
1 麻坑(针孔)
麻坑是有机物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染。搅拌不良，就不能驱逐掉气泡，这就会形成麻坑。可以使用润湿剂来减小它的影响，我们通常把小的麻点叫针孔，前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会产生针孔，所以镀液维护及严格控制流程是关键所在。
2 粗糙(毛刺)
粗糙就说明溶液脏，经充分过滤就可纠正；pH值太高易形成氢氧化物沉淀应加以控制；电流密度太高、阳极泥及补加水不纯带入杂质，严重时都将产生粗糙(毛刺)。
3 结合力低
如果铜镀层未经活化去氧化层，铜和镍之间的附着力就差，就会产生镀层剥落现象。如果电流中断，有可能会造成镍镀层的自身剥落；温度太低，也会产生剥落现象。
4 镀层脆、可焊性差
当镀层受弯曲或受到某种程度的磨损时，通常会显露出镀层的脆性，这就表明存在有机物或重金属物质污染。添加剂过多，使镀层中夹带的有机物和分船产物增多，是有机物污染的主要来源，可用活性炭加以处理；重金属杂质可用电解等方法除去。
5 镀层发暗和色泽不均匀
镀层发暗和色泽不均匀，说明有金属污染。因为一般都是先镀铜后镀镍，所以带人的铜溶液是主要的污染源。重要的是，要把挂具所沾的铜溶液减少到最低程度。为了除去槽中的金属污染，采用波纹钢板作阴极，在0．12A／dm2～0．50A／dm2的电流密度下，电解处理。前处理不良、底镀层不良、电流密度太小、主盐浓度太低，导电接触不良都会影响镀层色泽。
6 镀层烧伤
引起镀层烧伤的可能原因：硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、pH值太高或搅拌不充分。
7沉积速率低
pH值低或电流密度低都会造成沉积速率低。
8 镀层起泡或起皮
镀前处理不良、中间断电时间过长、有机杂质污染、电流密度过大、温度太低、pH值太高或太低、杂质的影响严重时会产生起泡或起皮现象。
9 阳极钝化
阳极活化剂不足，阳极面积太小电流密度太高。
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