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化学镀镍溶液故障分析与影响：化学镀镍常见故障及排除

发布日期：2012-05-07 浏览次数：1416

表1是化学镀镍常见现象及排除方法。

表1 化学镀镍常见现象及排除方法

故障现象

分析及解决方法

镀层灰暗，不均匀

① 溶液中主盐与还原剂比例失调，分析调整

②溶液被其他杂质污染，致使反应中毒，电解处理

反应看似剧烈，出现大量气泡，但沉Ni较少或不沉积，表面发灰

pH值偏高，还原剂用于析氢，放出大量氢气，调整镀液pH值

镀层色泽不一致

① 搅拌强度太大且不均匀；

②基体表面材料不一致

沉积速度低，反应较慢或不反应

① 镀液pH值太低，用氨水或NaOH调整；

②镀液温度偏低，调整；

③主盐及还原剂不足，浓度低，调整

溶液反应剧烈，表面出现暗灰色沉淀物

① 镀液pH值偏高；

② 入槽工件太多或太少且不均匀；

③工件相互接触，产生镍颗粒固体；④有金属颗粒带入，过滤除去

调整pH值时，溶液出现大量白色牛奶状沉淀物

加碱太急不均匀且没有搅拌。加l0％硫酸溶液调整至正常

镀层起皮，有鱼鳞状，镀层粗糙和针孔

① 工件触到槽底或离槽壁太近(<1cm，有阳极保护时)

② 有反应气泡停滞在零件表面，要加强搅

③前处理不良，加强前处理；

④镀液温度变化大，pH值变化大，注意温度和

pH值的控制

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