化学镀镍溶液故障分析与影响:化学镀镍常见故障及排除
发布日期:2012-05-07 浏览次数:1377
表1是化学镀镍常见现象及排除方法。 表1 化学镀镍常见现象及排除方法 故障现象 | 分析及解决方法 | 镀层灰暗,不均匀 | ① 溶液中主盐与还原剂比例失调,分析调整 ②溶液被其他杂质污染,致使反应中毒,电解处理 | 反应看似剧烈,出现大量气泡,但沉Ni较少或不沉积,表面发灰 | pH值偏高,还原剂用于析氢,放出大量氢气,调整镀液pH值 | 镀层色泽不一致 | ① 搅拌强度太大且不均匀; ②基体表面材料不一致 | 沉积速度低,反应较慢或不反应 | ① 镀液pH值太低,用氨水或NaOH调整; ②镀液温度偏低,调整; ③主盐及还原剂不足,浓度低,调整 | 溶液反应剧烈,表面出现暗灰色沉淀物 | ① 镀液pH值偏高; ② 入槽工件太多或太少且不均匀; ③工件相互接触,产生镍颗粒固体;④有金属颗粒带入,过滤除去 | 调整pH值时,溶液出现大量白色牛奶状沉淀物 | 加碱太急不均匀且没有搅拌。加l0%硫酸溶液调整至正常 | 镀层起皮,有鱼鳞状,镀层粗糙和针孔 | ① 工件触到槽底或离槽壁太近(<1cm,有阳极保护时) ② 有反应气泡停滞在零件表面,要加强搅 ③前处理不良,加强前处理; ④镀液温度变化大,pH值变化大,注意温度和 pH值的控制 | 电镀镍工艺的故障影响与分析:电镀镍故障种类和特点 电镀镍工艺的故障影响与分析:电镀镍故障的影响与原因分析 电镀镍与化学镀镍工艺中的故障处理:印制板(PCB)电镀镍工艺中的故障原因与排除 化学镀镍溶液故障分析与影响:化学镀镍的故障种类 电镀镍与化学镀镍工艺中的故障处理:电镀镍镀液中杂质的影响和去除
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