在印制板制造工艺中,加成法是指在没有覆铜箔的胶板上印制电路后,以化学镀铜的方法在胶板上镀出铜线路图形,形成以化学镀铜层为线路的印制板。由于线路是后来加到印制板上去的,所以叫做加成法。加成法对化学镀铜的要求很高,对镀铜与基体的结合力要求也很严格,这种工艺的优点是工艺简单,不用覆铜板(材料成本较低),不担心电镀分散能力的问题(完全是采用化学镀铜),因此这种工艺大量用于制造廉价的双面板。 半加成法是采用覆铜板制作印制线路板,其中线路的形成是用减成法,即用正像图形保护线路,而让非线路部分的铜层被减除。再用加成法让通孔中形成铜连接层,将双层或多层板之间的线路连接起来,这是大部分线路板的主要制作方法。由于只是孔金属化采用的是加成法,所以叫半加成法。 |