出现这种故障的原因有:镀前清洗水或活化液中有油;镀液中有油或有机杂质过多;镀液浑浊或pH值太高;基体金属组织不良等都会导致镀层的细麻点或针孔。
图3-1镀锕层大坎脱反照片
分析和处理这类故障,可以用铜片或铜零件,经抛光、手工擦刷除油和活化后直接进行焦磷酸盐镀铜来确定故障是起因于镀前还是镀铜液中。假使铜片直接镀铜不出现麻点或针孔,那么故障就是因为基体金属组织不良或镀前的清洗水、活化液中有油引起的。由于这种原因引起的麻点或针孔较多地出现在零件的向下面,所以可从观察清洗和活化液的现象和检查基体金属的表面状况进行区别。倘若用铜片直接镀铜时仍有麻点或针孔,则故障多数是镀铜液中产生的。镀液中有油或有机杂质过多时,造成镀层的麻点(或针孔),较多地出现在零件的向下面和挂具上部的零件上。镀液浑浊造成的麻点(或针孔),通常较多地出现在零件的向上面上;镀液pH值太高造成的麻点(或针孔),较多地出现在零件的边缘和尖端。因此,可以根据出现故障的不同现象,再进行必要的小型试验,就可找出出现故障的原因,从而有效的排除故障。
焦磷酸盐镀铜故障的处理:镀层粗糙 焦磷酸盐镀铜故障的处理:镀层结合力不好 焦磷酸盐镀铜故障的处理:电流密度范围缩小,镀层易烧焦 焦磷酸盐镀铜故障的处理:阴极电流效率低,沉积速度慢 焦磷酸盐镀铜故障的处理:低电流密度区走位差 焦磷酸盐镀铜故障的处理:镀层光泽度差 焦磷酸盐镀铜故障的处理:杂质的影响和去除 |