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专利号(申请号)：02128700.7 公开（公告）号：CN1402606 公开( 公告)日：2003-03-12 申请日：2002-08-12 申请（专利权）人：日本电气株式会社 页 数：30 摘要： 摘要:一种印刷电路板(1)及其制造方法，其中，在第一树脂基板(501)上打孔形成开口(501a)。然后，在第一树脂基板的表面(501b)和第一树脂基板上的开口中形成导电层(502)。接下来，利用粘合剂层(503)将第二树脂基板(504)粘合到导电层上。然后，将第一树脂基板从导电层上剥离，从而将导电层从第一树脂基板转印到第二树脂基板上。 |
