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焦磷酸盐镀铜故障的处理:阴极电流效率低,沉积速度慢

放大字体  缩小字体发布日期:2012-05-07  浏览次数:1984

焦磷酸盐镀铜液的阴极电流效率,一般在90%以上,但当镀液中焦磷酸钾含量过高,双氧水过多或有六价铬离子存在时,会使阴极电流效率降低,沉积速度减慢.

 

镀液中焦磷酸钾含量可按分析数据进行调整。为消除镀液中的"铜粉"通常加入双氧水,若加得过多,由于它是氧化剂,容易在阴极上还原,所以会降低阴极的电流效率,使沉积速度减慢,这时,只要将镀液加热,并小电流电解一段时间,就可将镀液中过量的双氧水除掉,使镀液恢复正常。

 

六价铬离子污染镀液,不但会降低阴极电流效率,严重时还会使阳极钝化,使零件的深凹处镀不上铜层。出现这类现象时,可用保险粉处理试验,排除故障。

 

焦磷酸盐镀铜故障的处理:镀层粗糙

焦磷酸盐镀铜故障的处理:镀层结合力不好

焦磷酸盐镀铜故障的处理:镀层上有细麻点或针孔

焦磷酸盐镀铜故障的处理:电流密度范围缩小,镀层易烧焦

焦磷酸盐镀铜故障的处理:低电流密度区走位差

焦磷酸盐镀铜故障的处理:镀层光泽度差

焦磷酸盐镀铜故障的处理:杂质的影响和去除

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